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DRAM市场方面,存最而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,快年
NAND方面,海力面向AI市场的布远有LPDDR5X SOCAMM2、目前GDDR7的景产速度基本是30~32Gbps,12层和16层堆叠的HBM4E,面向AI市场有专用的高密度NAND。下面我们一起来看看他们的线路图。还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,线路图上出现了GDDR7-Next,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,SK海力士计划推出HBM5、说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。在NAND方面,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。还有定制款的HBM4E。SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,并不是GDDR8,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,
在2029至2031年,所以应该是GDDR7的升级版,而标准的上限是48Gbps,
在2026至2028年,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,